AMBA

關鍵 AMBA 規格

進階微控制器匯流排架構 (AMBA) 是一種免費提供的開放式標準,用於連接及管理系統單晶片 (SoC) 中的功能區塊。協助開發具備大量控制器與周邊設備的多處理器設計,實現第一次就成功的目標。

AMBA 規格無需支付權利金,也不受平台影響,可搭配使用任何處理器架構。AMBA 獲得各界廣泛採用,因此具備健全的合作夥伴生態系,可在不同設計團隊及廠商的 IP 元件之間確保相容性及擴充性。

AMBA 近三十年來一直是開放式標準的基礎,並已隨著數以十億計的裝置出貨。

主要 AMBA 規格

進一步瞭解

主要特色與效益

彈性

如果要重複使用 IP,除了需要一套共同標準,也要能夠支援各式各樣的系統單晶片,滿足其中各種不同的功耗、效能及面積需求。AMBA 介面涵蓋從簡易的低成本周邊設備程式設計連接埠,到完全互連的高頻寬連接埠,包括多種互聯及晶片間的介接。

相容性

做為開放式標準規格,可協助確保不同供應商 IP 元件之間的相容性。廣泛的相容性可實現低摩擦整合及設計重複使用,有助於降低擁有成本,並加速上市時程。相容的 IP 產品種類繁多,範圍涵蓋記憶體控制器、互聯 (interconnects)、追蹤解決方案、GPU、CPU、周邊設備及許多其他產品。

獲得廣泛採用的開放式標準

AMBA 已成為內建於晶片通訊功能的公認標準,在業界獲得廣泛採用。承襲長久以來的可靠度及信任感,大量應用於全球各種標準型 IP。

支援

AMBA 獲得半導體產業廣泛採用,帶動完整的第三方 IP 產品及工具市場,支援開發各種 AMBA 架構系統。

學習 Arm 架構

學習 Arm 架構指南提供免費的教學內容及操作說明,專為幫助所有程度的軟硬體開發人員瞭解及使用 Arm 技術而設計。我們有三份與 AMBA 有關的指南,除了提供各種範例,也能讓您在過程中測試自己的知識。

SEMIFIVE collaborates with Arm

AMBA 5

AMBA 5 是最新一代免費提供的 AMBA 通訊協定規格。其中導入互連中樞介面 (Coherent Hub Interface, CHI) 架構,用於定義介面以連接完全互連的處理器,以及高效能互聯。AMBA 5 也導入 AXI5、ACE5 及 AHB5 通訊協定,可延伸前幾代規格以納入多項效能及擴充能力功能,並與 CHI 同步且互補。

進一步瞭解

支援小晶片:擴展 AMBA 用於晶片外通訊 

小晶片是實作部分系統的晶片,可結合用於創造更大更複雜的系統,並封裝為單一元件進行銷售。這代表您可利用多個比較小的晶片組成晶片解決方案,不必使用較大的單一單體晶片。雖然其具備明確契機,不過也對設計人員造成全新挑戰,不但需要探索尚未標準化的介面,在小晶片分割方面也有許多無法區別的選項。

AMBA 近三十年來持續推動內建於晶片的通訊功能,我們很高興能從 AMBA CHI 開始起步,透過擴充功能讓小晶片之間能夠連接,推動 AMBA 的演進發展。

 


「我們首次推出通用 CHI C2C 規格,向開放小晶片生態系邁出一大步,並對於加強可互通性具有貢獻。我們很高興能與 Arm 合作進行初期 AMBA 開發工作,這將會影響未來版本的高頻寬、低延遲晶片內建網路互聯 IP 技術,包括 Ncore 及 FlexNoC。我們期待能在新興的小晶片生態系進一步合作。」

- Arteris 營運長 Laurent Moll


「超越摩爾定律時代出現各種分離式解決方案,例如小晶片、液滴晶片 (droplet)、小晶粒 (dielet)、晶片塊 (tile) 及其他項目,為設計人員和實作人員帶來重大契機和技術挑戰。標準化介面對於促進眾多供應商的小晶片之間的通訊至關重要,以避免發生如巴比倫塔故事中無法溝通的窘境。Cadence 一直以來在 AMBA 標準方面與 Arm 密切合作,很高興能在雙方合作的基礎上,在我們涵蓋流程、參考設計及客戶設計的 IP 及小晶片解決方案中,於市場提供全新的 AMBA CHI C2C 標準。這項重要的全新標準將成為促成生態系的主要因素,此外也應能推動新興的開放小晶片市場。」

- Cadence 晶片解決方案事業部研發副總裁 David Glasco


「Fujitsu 認為小晶片是未來處理器架構的必備技術。我們已採用開放式基礎 AMBA 規格,而最新的 AMBA CHI C2C 規格則大幅改變在低延遲晶片外使用場景建立高效傳輸資料的方式,例如小晶片之間。我們很高興能夠看到這將如何促成小晶片生態系。」

- Fujitsu 進階技術開發部門執行總監 Toshio Yoshida

Intel IFS 標誌

「Intel® 一直以來都預期會產生所謂的『小晶片革命』,這也是我們在 2022 年於業界推出 UCIe 通訊協定的動機。我們很高興看見業界的成長,以及採用 UCIe™、進階封裝技術和標準架構的通訊協定對照。除了 UCIe 之外,標準化及發佈 AMBA CHI C2C 規格則成為關鍵的建構基礎,協助業界推動發展基於小晶片的架構,而我們則非常高興能與 Arm 繼續合作。」

- Intel IFS 客戶解決方案工程部門副總裁 Bob Brennan

合作夥伴 NVIDIA 標誌

「AMBA CHI C2C 規格將實現高效的晶片間互聯,打造強大的人工智慧系統,支援廣大的使用場景中的一致性和機密運算,涵蓋小晶片至封裝外連網。我們過去四年來的重要工作就是推動此項全新標準,合作對象包括 Arm 及其他生態系合作夥伴,有助於推動業界向前發展,以及人工智慧和加速運算的突破性成果。」

- NVIDIA 硬體工程部門副總裁 Ashish Karandikar

Rambus 標誌

「小晶片提供關鍵架構解決方案,以加速人工智慧和其他進階工作負載所需的運算效能。我們身為 AMBA 生態系的長期成員,很高興能支援 AMBA CHI C2C 規格,做為次世代小晶片設計的重要運算強化技術。」

- Rambus 晶片 IP 總經理 Neeraj Paliwal

Sanechips 標誌

「小晶片在半導體產業的未來十年,絕對會成為有效的解決方案,因應高效能 SoC 搭配進階製程節點的高昂成本問題。同時 UCIe PHY 將做為小晶片互聯的實體層標準,而 AMBA CHI C2C 則將做為小晶片互聯通訊協定層的開放式標準,以便將內建於晶片的 CHI 延伸至多個小晶片互聯。AMBA CHI C2C 不僅能確保安全性及虛擬化等 Arm 架構功能、延伸至多個小晶片邊界,也能減少小晶片之間的延遲,無需額外的通訊協定轉移。AMBA CHI C2C 在廣大的 Arm 架構生態系中,是實現運算小晶片、IO 小晶片及加速器小晶片互通的基礎通訊協定。」

- Sanechips 副總裁 Owen Shi


「Siemens EDA 很高興能夠支援開發 AMBA,將 AMBA CHI C2C 通訊協定導入持續成長的小晶片生態系;這是 Siemens 關注的重點領域,我們在其中提供 Avery Verification IP 及 Veloce 硬體輔助驗證解決方案。」

- Siemens EDA 數位驗證技術副總裁暨總經理 Abhi Kolpekwar


「基於小晶片的運算架構,可能是歐洲在人工智慧普及時代改變局勢的關鍵所在。在這樣的背景下,其中一項主要挑戰就是快速確保可互通性及可組合性。全新 AMBA CHI C2C 規格將是達成此目標的關鍵所在。我們很榮幸能與 Arm 及生態系合作開發及發佈此項規格。」

- SiPearl 執行長暨創辦人 Philippe Notton


「隨著各界改採多晶片系統,設計人員需要標準介面以達到最高的小晶片可互通性,並盡量減少延遲。Synopsys 與 Arm 及其生態系密切合作,共同開發及最佳化 CHI C2C 規格。這項全新小晶片標準獲得 Synopsys UCIe IP 解決方案的完整支援,將能讓各種使用 Arm 技術的高效能應用加快上市時程,並減少晶片間的延遲時間。這項聲明奠基於我們與 Arm 長久以來的技術交流,以便在整合 Arm 處理器和 Synopsys IP 的系統中,實現最佳化的可互通性、效能及頻寬。」

- Synopsys IP 行銷及策略部門資深副總裁 John Koeter

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