Arm 推出全新影像訊號處理器 提升物聯網及嵌入式市場視覺系統

June 09, 2022

新聞重點：

  • Arm Mali-C55 是目前 Arm 面積最小、且最具配置彈性的影像訊號處理器，已獲得如瑞薩電子 (Renesas) 等授權廠商採用，並廣受市場歡迎
  • 為先進的嵌入式與物聯網視覺系統提供更卓越的影像品質與更高的效能，且其晶片占用面積僅為前代產品的一半
  • 可支援多組攝影機的高解析度畫質，並與更多終端裝置的機器學習進行無縫整合，為矽晶圓合作夥伴與 OEM 廠商賦予全新的能力

Arm 今日宣布推出全新的 Arm Mali-C55 影像訊號處理器 (ISP) - 這是 Arm 迄今為止晶片占用面積最小、且最具配置彈性的 ISP，並已獲得包括第一家公開授權廠商瑞薩電子等合作夥伴的歡迎。Mali-C55 帶來更卓越的影像品質功能，可在各種不同的光線與天候情況下運作，專為面積與功耗受限的應用場景實現最佳的效能與能力所設計，是智慧相機與終端裝置 AI 視覺等應用場景的理想之選。

Arm 物聯網暨嵌入事業部副總裁 Mohamed Awad 表示：「影像訊號處理器 (ISP) 一直是產出資訊最重要的裝置之一，它能支援各種物聯網視覺系統的應用，包括商業應用、工業應用、家用智慧相機與無人機。隨著未來的裝置需要更多、且更高畫質的影像處理能力，Arm 在 ISP 技術發展路徑上仍將持續投資。」

Mali-C55 具備的先進技術，將為多種應用市場提供強化的能力：監看與保全攝影機將可偵測到更關鍵的細節，例如辨識出以高達 75 英里 (120.7公里) 時速移動的車牌上的精確資訊；家用攝影機與保全系統可在室內與戶外擷取到更高解析度的影像；而智慧家庭的中控設備，將能更有效率地整合像是安全視覺解鎖等先進功能。

Arm 同時也為開發人員提供控制 ISP 的完整軟體套件，和一整套的調校與校準工具，以協助合作夥伴達成應用場景所需的影像品質。此外，在 Arm 最新的物聯網全面解決方案產品路徑圖中，也將推出包括 Mali-C55 在內的視覺全面解決方案。


以最小的面積與耗電量配置挑戰影像品質的極限

Mali-C55 具有高達八個獨立輸入的多相機功能，可支援最高 8K 影像解析度與 4,800 萬畫素的最大影像尺寸，為影像品質、數據輸送量、功耗與矽晶圓面積提供最佳效率的組合。以領先業界的同級產品 Mali-C52 ISP 為基礎所打造的 Mali-C55，透過更多功能促成無與倫比的影像品質，包括以更優化的色調映射與空間雜訊抑制 - 為高動態範圍 (HDR) 感測器提供強化的支援性，以及無縫整合機器學習加速器以發揮各種降噪技術於神經網路中。針對例如視訊會議等需要高於 4,800 萬畫素的應用場景，合作夥伴可結合多個 Mali-C55 ISP，以支援更大的影像尺寸。

矽晶圓的占用面積與成本，是嵌入式與物聯網視覺的應用中相當重要的因素。Mali-C55 的推出，代表 Arm 以其前代產品近一半的矽晶圓面積，就能提供上述的強化功能，大幅降低功耗並延長電池的續航力，同時降低裝置的成本。

視覺系統需要先進的機器學習能力

隨著機器學習的需求逐漸往終端裝置移動，將更多 ISP 整合至系統單晶片，更能充分運用先進的影像處理技術。透過支援 Mali-C55 與機器學習加速器之間的簡易整合，ISP 的輸出訊號可直接送進機器學習加速器，如此一來，Arm 能為需要高品質視覺系統的裝置，提供更進階的在裝置上處理 (On-device processing) 的能力。這將可減少從裝置傳送至雲端的數據量，進而降低成本、縮短處理時間，且毋需犧牲推論的效能。

可配置性是因應多元市場的重要關鍵

需要更先進視覺系統的應用場景範圍極為廣泛，因此影像技術必須能夠因應特定的市場需求進行調適。例如，低成本的家用攝影機系統也許只需一套簡單、固定幾項功能；但商用攝影機可能需要例如高解析度、降噪與強化安全性等更為複雜且精細的功能。矽晶圓合作夥伴與 OEM 廠商為了配合應用場景的需求，必須擁有得以簡易增減功能的自由度。為此，Arm 將 Mali-C55 設計為歷來可配置性最高的 ISP。Mali-C55 除了具備多相機支援以及與機器學習加速器的整合，同時也包含業界標準的 AXI 與 AHB 介面，可與基於 Cortex-A 或 Cortex-M 架構的系統單晶片簡易整合。

Mali-C55 ISP 的推出，充份展現 Arm 為提供業界領先的影像技術的持續努力。這項新技術將讓系統單晶片架構師、影像處理專家與嵌入式軟體開發人員，為不斷成長的智慧相機與終端裝置 AI 視覺市場，打造出領先市場的產品。更多資訊與技術細節，請參考部落格。

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