以 DynamIQ 技術為基礎的第三代高效能 CPU
5G 解決方案的基礎
從邊緣到雲端，為創造新一代使用體驗，執行複雜運算任務的裝置而設計的產品。Cortex-A77 支援智慧 5G 運算，在從智慧型手機到筆記型電腦的所有型態裝置上，效能表現均優於前幾代產品。此產品以新一代裝置架構，讓 Arm 維持引領業界的效率，推動各種支援 5G 的應用項目快速部署。
特色與效益
提供高階效能
針對各種型態行動裝置上執行的複雜運算任務，其 IPC 效能較前幾代產品高出 20%。
打造出 5G 解決方案
隨著 5G 裝置及 5G 網路的出現，always-on、常時連網的裝置數量將會不斷攀升。Cortex-A77 支援 5G 及其行動使用場景，和常時連網的筆記型電腦。
出色的使用者體驗
使用者要求體積更輕薄的裝置，具有更長的電池續航力及始終如一的高效能表現。Cortex-A77 的微架構更新，利用 DynamIQ 高效核心來改善使用者體驗。
Cortex-A77 產品規格 |
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|---|---|---|
| 架構 | Armv8-A (Harvard) | |
| 擴充 |
Armv8.3 (僅限 LDAPR 指令) |
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| 指令集架構支援 |
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| 微架構 | 管道 | 亂序 |
| 超純量 | 有 | |
| Neon/浮點單元 | 隨附 | |
| 密碼編譯單元 | 選用 | |
| 叢集中 CPU 數目上限 | 4 | |
| 實體定址 (PA) |
40 位元 | |
| 記憶體系統和外部介面 | L1 I-Cache/D-Cache | 64KB |
| L2 快取 | 256KB 至 512KB | |
| L3 快取 | 選用，512KB 至 4MB | |
| ECC 支援 | 有 | |
| LPAE | 有 | |
| 匯流排介面 | AMBA ACE 或 CHI | |
| ACP | 選用 | |
| 周邊連接埠 | 選用 | |
| 功能性安全支援 | ASIL D 系統性 | |
| 安全性 | TrustZone | |
| 中斷 | GIC 介面，GICv4 | |
| 通用計時器 | Armv8-A | |
| PMU | PMUv3 | |
| 除錯 | Armv8-A (加上 Armv8.2-A 擴充) | |
| CoreSight | CoreSightv3 | |
| Embedded Trace Macrocell | ETMv4.2 (指令追蹤) | |
關鍵文件
架構與技術
矽晶設計成功的基礎
以 Arm 技術架構的晶片、裝置架構與技術，能夠精心規劃智慧型手機、農業感測器、醫療儀器乃至於伺服器等一切事物的效能，實現現代生活。
Linley Group：Arm 生態系降低了 SoC 設計成本並縮短上市時程
設計驗證、實體設計和軟體開發會直接影響
一顆完整 SoC 與軟體堆疊的上市時程及成本。瞭解 Arm 生態系如何發展，
以因應這些挑戰並取得最大的成功。