適用於 POP IP 的實體實作
如果要讓處理器從 RTL 變為矽晶圓,就必須進行實體實作。這項步驟可實現最佳化的功耗效能、面積組合與成本,因此相當關鍵,不過可能具有複雜、耗時及成本高昂等問題。
Arm POP (處理器最佳化封裝) IP 利用領先市場的處理器專業知識,搭配實體 IP 產品,為授權使用者提供最高效率及效能的 Arm 處理器實作。這項強大的綜合解決方案可加速核心硬化,讓設計人員能夠花更多時間處理系統單晶片 (SoC) 及軟體的整合,縮短上市時程。
特色與效益
Arm 實體與 POP IP 的開發工作,已為全球合作夥伴創造經實證肯定的成果,提供以下各種效益:
卓越效能與能源效率
Arm 實體 IP 及實作是在 Arm 工程部門緊密合作的情況下,以反覆程序開發而成,可識別 Arm 核心的最佳效能及能源結果。
先進的深次微米系統單晶片設計
Arm POP IP 利用 Artisan 實體 IP,因應在先進製程節點實作新核心的各項挑戰,協助引導設計人員迅速完成實作。
加快上市時程
Arm POP IP 是一種核心硬化加速技術,提供最理想的矽晶圓結果,協助合作夥伴加速量產產品。
軟體啟用
Arm RTL 與實體 IP 架構互相配合,確保提供內建於晶片的可程式化選項,以便透過軟體操控。