高度可擴充的網狀結構適用於包括小晶片的大核數車用設計
Arm Neoverse CMN S3AE 互連匯流排設計,旨在為汽車應用、中央運算和機器學習 (ML) 工作負載提供可擴充效能。針對 Armv9.2、Armv9、Armv8-A 處理器、多晶片配置及 CXL 附加裝置最佳化的高度可擴充的網狀結構,為系統單晶片及小晶片奠定基礎,可在各種效能點量身打造。
特色與效益
高效能、可擴充的互連網狀結構
可擴充的網狀結構網路可量身打造,以因應各種系統效能及面積需求。原生 AMBA 5 CHI 網路可在運算、加速器及 IO 之間提供高頻率、無阻塞的資料傳輸,以便將資料傳輸至共用記憶體資源。
安全功能
CMN S3AE 的設計宗旨在於實現 ASIL B 使用場景,提供 ECC 及同位機制和其他技術等一系列安全功能,以達成診斷涵蓋目標。
AMBA CHI 晶片對晶片
CMN S3AE 為基於小晶片的設計奠定基礎,實現次世代小晶片應用所需的關鍵小晶片應用。CMN S3AE 讓小晶片設計像單體設計一樣簡單,並具備同等效能。